据市调机构IC Insights报告更新显示，汽车IC市场份额（图 1）自1998年以来稳步增长，从当年占IC总销售额的4.7%增长到2021年的7.4%。不过目前，通信和计算机领域仍然是IC总销售的应用市场。

该机构预计，汽车领域的市场份额将继续增长，预计今年将达到8.5%的份额，到2026年有望达到9.9%的份额。这一增长的核心是大量新传感器、模拟设备、控制器和光电器件被整合到大多数新车中。一般来说， 一辆传统汽车一般需要用到500-600颗的芯片，而一辆新能源汽车所需的芯片更多，达到1000颗以上。此外，全球混合动力和全电动汽车销量的增长正在推动这一预测增长。

Automotive News发布的一份报告中，2022年前三个月电动汽车销量的急剧增长使电动汽车在美国新车销量中的份额达到约5%。在美国大约 2.5 亿辆汽车和轻型卡车中，据估计只有1%是电动的，但销量还在继续增长。

预计这些因素将导致汽车市场在2021-2026年的主要终用途领域的复合年增长率，为13.4%。然而，鉴于其相对较小的规模，汽车IC领域的高增长预计不足以显着提升未来五年整个IC行业的增长率。

另据半导体市场分析机构Semiconductor Intelligence发布的2021年汽车半导体市场统计结果，前十大厂商合计营收约690亿美元，占整体市场的46％，全球近一半的汽车半导体市场被前十大厂商所占据。

英飞凌以57.25亿美元的汽车半导体销售额位居市占率宝座，汽车半导体销售额占到该公司同期营收约44%。

恩智浦汽车半导体营收54.93亿美元，占该公司总销售额的50%，紧随其后排第二；位居第三的瑞萨营收42.1亿美元，占公司总价值的46%。第四至第十位分别为：TI、意法半导体、博世、安森美半导体、ADI、微芯、罗姆半导体。